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经认可的大规模AI效能：Supermicro NVIDIA HGX B200系统
经升级后的SuperCluster可扩充单元采用机架级设计，具有创新垂直冷却液分配歧管（CDM），。新开发的高效散热冷板和先进的软管设计可进一步改善液冷系统效率。适合大型部署的新型InRow式冷却液分配装置（CDU）亦可被纳入运算丛集的散热配置内。传统气冷资料中心也能运用搭配新型气冷系统机箱的全新NVIDIA HGX B200 8GPU系统。
全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8GPU系统相较于前一代，提供了多项升级。这些新系统包含对散热和电源配置的优化，并支援双500W Intel® Xeon® 6（具备DDR5 MRDIMM，传输速度达8800 MTs）或AMD EPYCTM 9005系列处 贝宁 whatsapp 数据 理器。而全新一款气冷式10U机型Supermicro NVIDIA HGX B200系统则采用经重新设计的机箱，具有更佳的散热空间以支援8 个1000W TDP Blackwell GPU。这些系统在GPU搭配NIP的架构上采用1:1比例设计，并支援NVIDIA BlueField®3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®7 NIC，可在高效能运算结构内进行扩充。此外，每个系统所配备的两个NVIDIA BlueField3资料处理器（DPU），能使附加型高效能AI储存装置之间的资料传输处理效率得到提升。
采用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级晶片的Supermicro解决方案
Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级晶片的解决方案，包括最新发表的NVIDIA GB200 NVL4超级晶片和NVIDIA GB200 NVL72单机架百万兆级电脑。